貼片機(jī)
YAMAHA小型高速模塊貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)壓倒性的性價(jià)比與零不良品生產(chǎn),兼具52,000CPH的高速性與支持0201~100x55mm元件的全能性。
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YAMAHA小型高速模塊貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)壓倒性的性價(jià)比與零不良品生產(chǎn),兼具52,000CPH的高速性與支持0201~100x55mm元件的全能性。
貼裝能力:52,000CPH
貼裝精度(3o):±0.035mm
雅馬哈集YRM系列高端裝置的先進(jìn)技術(shù)于一身。“恰到好處”的高速通用小型貼片機(jī)
壓倒性的性價(jià)比:憑借低康價(jià)格區(qū)間無法企及的裝載能力實(shí)現(xiàn)高附加價(jià)值的生產(chǎn)
實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn):憑借高裝載精度與豐富的功能實(shí)現(xiàn)零不良品生產(chǎn)
簡單易用、通用性高的操作性:憑借工作頭的簡單操作實(shí)現(xiàn)高度的實(shí)用性
YAMAHA雅馬哈新款泛用貼片機(jī)YRM10特點(diǎn)
對象基板尺寸:L50xW50mm~L510xW460mm
可貼裝的元件:0201mm~L100xW55mm、高度15mm以下;
貼裝能力:52,000CPH貼裝精度士0.035mmCpkz1.0
元件品種數(shù)卷盤元件:上限96種(8mm寬帶式給料機(jī)換算)
托盤元件:上限15種(裝配SATS15時(shí))
電源規(guī)格三相交流:200/208/220/240/380/400/416V/50/60Hz
0.45MPa以上、清潔/干燥狀態(tài)空氣供給源
外形尺寸:L1,254xW1,440xH1,445mm
主體重量約:1,230kg
壓倒性的性價(jià)比
1個(gè)工作頭支持多種基板,提高生產(chǎn)率
采用YR系列的高速通用直列型工作頭。無需更換工作頭,即可廣泛適用于從微小芯片到100x55mm大型元件的多種元件。同時(shí)兼具52.000CPH的高速性,利用1個(gè)工作頭提高生產(chǎn)率。
1、國高速通用直列型工作頭
實(shí)現(xiàn)52.000CPH(本公司理想條件下)的高速裝載。同時(shí)確保土35um&k≧10)的精度。
2、掃描相機(jī)
在工作頭一方裝配元件識別攝像機(jī),在移動過程中識別元件。從吸附到裝載,以最短路徑移動,提高生產(chǎn)率。
高質(zhì)量生產(chǎn)
1、在裝載前檢測出正反面翻轉(zhuǎn)和芯片側(cè)立利用側(cè)視攝像機(jī)在裝載前確認(rèn)元件的形態(tài),消除不良品產(chǎn)生原因。實(shí)現(xiàn)零不良品生產(chǎn)。
2、防止出現(xiàn)引線彎曲不良通過裝配共面性檢測儀,在襲載前檢測出QFP的引線彎曲,將不良品防患于未然。
3、正確判斷BGA的焊球缺失
通過側(cè)面照明,確切檢測出從下方照明時(shí)無法判別的BGA焊球缺失。
4、實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的吸附安裝
可以只在吸附、安襲的瞬間改變速度,在保持生產(chǎn)率的同時(shí),確保質(zhì)量穩(wěn)定。
高度實(shí)用性
1、利用薄型輕量給料機(jī)提高操作性
重量1kg以下的緊湊型給料機(jī),可單手操作,提高作業(yè)效率。
2、“無技能門檻”“隨時(shí)”補(bǔ)充元件
將元件剩余數(shù)監(jiān)控裝置與自動裝料給料機(jī)組合起來,可以在任意時(shí)機(jī)高效補(bǔ)充元件。優(yōu)化操作人員的補(bǔ)料作業(yè)。
3、高效供應(yīng)托盤元件
可襲配占用空間小且性價(jià)比高的15層料盒托盤元件供應(yīng)裝置sATS15R。
4、高效供應(yīng)托盤元件
可襲配占用空間小且性價(jià)比高的15層料盒托盤元件供應(yīng)裝置sATS15R。
5、自動更換噴嘴,無需進(jìn)行生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)
根據(jù)裝載元件自動更換噴嘴??梢绘I卸除噴嘴座,提高維護(hù)性及生產(chǎn)轉(zhuǎn)換作業(yè)效率。